9月8日至10日，2019中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇無錫舉行。本次會議由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會封裝分會、無錫市工業和信息化局、中科芯集成電路有限公司承辦，江蘇長電科技股份有限公司等企業共同協辦。
國家集成電路產業發展基金公司總裁丁文武，國家科技重大專項（02）專項專家組總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春，中國工程院院士許居衍，中國半導體行業協會副秘書長王世江，工信部電子信息司集成電路處副處長郭力力，江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇，無錫市人民政府副市長高亞光，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、中科芯集成電路有限公司董事長劉岱，江蘇新潮科技集團有限公司董事長王新潮，通富微電子股份有限公司董事長石明達，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司聯合首席執行官趙海軍，中科芯集成電路有限公司總經理李斌，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理曹立強，東南大學國家集成電路系統工程技術研究中心主任時龍興等領導和專家出席了本次大會開幕式及高峰論壇。
??中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT）是國內涵蓋整個半導體封測行業的專業性研討會。大會已在全國各地成功舉辦過十六屆，第十七屆年會在無錫舉行，并作為2019世界物聯網博覽會的峰會論壇之一。作為中國半導體封裝測試產業最重要的交流平臺之一，本次論壇參會代表超千人，參與企業和單位近400家，參展廠商近60家，匯集了產業鏈上下游眾多相關企業。
??本次會議以“集成創新、智能制造，協同發展、共享共贏”為主題，聚焦半導體封裝測試產業核心環節，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料的關聯等行業熱點問題進行研討。大會期間共有五十多場精彩的報告和發言，并圍繞先進封裝測試與工藝設備，先進封裝測試與關鍵材料，人工智能、5G等與先進封裝3個方向設立專題論壇，讓與會嘉賓進行充分的互動與交流，共同促進集成電路封測產業的發展和進步。
